Abstract:
El presente estudio se inició a partir de la necesidad que existe de optimizar los elementos
de refrigeración de los microprocesadores ya que estos tienen un consumo energético para su
funcionamiento y parte de esa energía se convierte en calor. Debido a que estos han tenido
un aumento en su potencia también se ha visto un aumento en el calor generado.
En este estudio se tenía como objetivo la optimización de disipación de calor en microprocesadores a través de un termosifón, basado en los resultados de una investigación previa
realizada en la que se planteó el uso de un termosifón como elemento de refrigeración para
microprocesadores. En este estudio se propusieron 4 diseños de termosifón y luego de realizar
cálculos de transferencia de calor y resistencia térmica equivalente para los 4 prototipos se
seleccionó el diseño que contó con la mejor disipación de calor y con la resistencia térmica
equivalente más pequeña para ser fabricado. Finalmente, se realizaron pruebas, simulaciones y mediciones para conocer la temperatura operativa del microprocesador, Raspberry Pi
3B+, alcanzando una mejora del 12 % en la disipación de calor respecto al estudio previo. (LA)
